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镀银层非常轻易抛光，有非常强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层非常早应用于装修。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，遍及接纳镀银以镌汰金属零件表面的打仗电阻，进步金属的焊接本领。别的，探照灯及其余反射器中的金属反光镜也需镀银。因为银原子轻易分散和沿原料表面滑移，在潮湿大气中易孕育发生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中行使。

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电镀过程应从触银开始，在此应使用含银量较少的镀液，以防止银与贱金属发生交换反应。如果允许发生交换反应，则会形成松散附着的沉积物。触银所需的时间很短，通常在1分钟以下，涂层厚度在0.25μm以下。在实际的电镀槽之前无需冲洗。

镀银早始于1800年，个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性化物镀液，与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。

近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

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