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镀银早始于l800年，个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性化物镀液，与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A／dm，光亮镀银可达1．5～3A／dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。

镀银光亮剂的主要成分即是镀银中间体，一支镀银光亮剂的好坏完全取决于其所使用的镀银中间体的好坏。目前市面上主流的镀银光亮剂有Enthone的二号银光剂、罗门哈斯的SK和复旦大学研发的专有添加剂等，而这些光剂的主要原料都是由不饱和取代基联对苯杂环及氯苄共聚物所组成。

这一体系的有机中间体合成自上世纪70年代起至今几乎被DEB Chemicals和Amochigo Information Technology两大公司所垄断。而国产的复旦大学自主研发的产品与国外的产品相比无论是稳定性还是纯度都有很大的差距。

镀银早用的光亮剂是Milword和Ly在1847年发表的中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。

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